锡条焊接5点因数
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                                锡条焊接5点因数
 
　　锡条涉及到各行各业，主要应用在电子行业，这些都离不开锡这种金属，很多人都对锡还不是很了解，深圳鸿富废旧物资回收公司给大家讲解一下融合锡条的要点某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，锡条取决于以下5点因数：
  1、该焊料是否能与焊件形成化合物;第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物(如金、银、铜、铁)反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
  2、加锑焊锡：由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
　3、加镉焊锡：如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
　4、加银焊锡：加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
　5、加铜焊锡：焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
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